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Q7

若上述Q&A無法解答您的問題,歡迎您與我們聯繫,我們將盡快回覆您。
廣達菁英學校 包小姐 Mita.pao@quantatw.com, (03)327- 2345#18902



Q1

若您無法提供英文成績證明,建議您可以先投遞履歷;接獲面談邀約後,您可前來廣達進行英文測驗作為英文成績的證明。

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Q2

MA自報到當天起即開始進行一系列密集的訓練課程,所以需要統一報到日期,已掌握每位MA的學習發展狀況。因此我們不建議您在預定報到日期之後報到。

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Q3

MA計畫有別於一般招募,我們需要甄選真正具備領導潛力的年輕傑出人才,因此相對而言所需的時程較長也較繁複,包括書面審查、HR及BU面試、專業能力測驗、評鑑活動、廣達菁英學校board advisors面試等,最後由董事長林百里先生親自面談。

面談形式包括一對一、一對多以及多對多面談,整個甄選過程(從書面審查至公布錄取名單)約需四至五個月左右,請您耐心等待。

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Q4

這些職缺都是廣達的儲備幹部,但是名稱及工作內容不同,請見下方說明
-BD(Business Development)新事業分析發展儲備幹部
  主要任務是利用前期市場調查進行策略規劃及擬定未來業務發展,從中協助公司發掘商業機會。
-PM(Project Management)專案管理儲備幹部
 主要任務為扮演工程師、客戶、製造商與廣達間的溝通橋樑,並掌握專案時程,確保產品如期交付。
-SW-EA(Software Engineering)雲端軟體創新研發儲備幹部
 主要任務為:
 Job1:規劃雲端產品發展方向,為客戶定義雲端產品規格與架構及與第三方軟體夥 伴合作,共同研發設計出雲端解決方案。
 Job2:雲端產品提供最佳化的UEFI韌體解決方案,並提供創新的軟體設計給客戶
-SW-EA(Software Engineering) 未來終端產品通訊軟體研發儲備幹部
 主要任務是了解未來終端產品等通訊軟體領域技術,並進行軟硬體整合、運算分析及系統最佳化。
-HW-EA(Hardware Engineering)雲端硬體研發儲備幹部
 主要任務為了解IT/雲端產業的技術及發展趨勢,並進行雲端硬體研發設計。
-HW-EA(Hardware Engineering)未來終端產品硬體研發儲備幹部
 了解未來終端產品的技術趨勢,並進行新技術資料蒐集與硬體創新研發。

您可以依照自己的興趣與專長,選擇適合您的職務。

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Q5

可以的,只要您符合條件,歡迎您加入廣達MA。

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Q6

除了團體(多對多)的面試時間之外,面談時間會盡量以您方便的時段彈性安排,敬請放心。

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Q7

成為廣達MA,除了廣達的福利,更有快速學習及升遷的機制,並有許多挑戰、出差及學習的機會,能獲得各種不同的創新元素及學習資源的挹注,還能接觸到國內外 知名大廠客戶,在短時間讓自己更能成長,給予最大的舞台展現。

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